Spezifikation

FPC-Tech-Spezifikation

Artikel	Fähigkeiten
Schichten	FPC: 1 bis 6 Schichten, Rigid Flex: 2 bis 10 Schichten
Regelmäßige Basismaterialien	Kapton, Polyimid (PI), Polyester (PET), FR4
Basiskupferdicke	1/3 Unze bis 6 Unzen
Normale Grundmaterialstärke	12,5 um bis 50 um (FPC) 0,1 mm bis 3,2 mm (starr)
Normale Deckschichtdicke	27 um bis 50 um
Normale Klebestärke	12 um bis 25 um
Blinde oder vergrabene Vias	Ja
Impedanzkontrolle	Ja
Min. Zeilenbreite/-abstand	0,04 mm/0,04 mm
Oberflächenveredelung	Galvanisieren mit Ni/Au, Flash-Gold/Weichgold/Hartgold, ENIG, Immersionszinn, OSP
Umrissherstellung	Gestanzt, Lasergeschnitten, CNC-Fräsen, V-Rillung
Loch bis Kante (hartes Werkzeug/gestanzt)	±0,1/±0,2 mm
Kante an Kante (hartes Werkzeug/gestanzt)	±0,05/±0,2 mm
Schaltung bis Kante (hartes Werkzeug/gestanzt)	±0,07/±0,2 mm

Artikel
Art der Alaunplatte	Einzelplatte, Isolierplatte, doppelseitige Platte
Fertige Plattendicke	0,4 mm ------ 3,0 mm
Kupferdicke	1 Unze – 6 Unzen
Min. Spurbreite und Zeilenabstand	0,15 mm
Größte Größe	120cm*60cm
Typ zur Oberflächenbehandlung	OSP,HASL Immersionsgold-Tauchzinn (bleifrei)
OSP	0,20–0,40 um
Dicke von Ni	2,50-3,50 um
Dicke von Au	0,05–0,10 um
Dicke des Zinns	5-20 um
Dicke des Tauchsilbers	0,15–0,40 um
Wärmeleitfähigkeit	1,0 W ------ 3,0 W
Dielektrikumsdicke	50um-150um
Wärmewiderstand	0,05 C/W – 1,7 C/W
Mindestabmessung des fertigen Lochs	±0,10 mm
Toleranz für Lochdurchmesser	±0,075 mm
Mindestbohrlochdurchmesser	φ0,8 mm
Maske zwischen den Stiften	0,15 mm-0,35 mm
Mindestabstand zwischen Pad und Pad	0,18 mm-0,35 mm
Umrisstoleranz	±0,10 mm
Mindestdicke für V-Schnitt	0,25 mm
Äußere Kupferdicke	18-105um
Kernkupferdicke	18-35um

Artikel	Artikel
Material	FR-4, FR2, Taconic, Rogers, CEM-1, CEM-3, Keramik, Geschirr, Laminat mit Metallrücken usw. Aluminium
Bemerkungen	CCL mit hoher Tg ist verfügbar (Tg>=170°C)
Oberflächenbeschaffenheit	0,2 mm–6,0 mm (8 mil–126 mil)
Form	Goldfinger (>=0,13 µm), Immersionsgold (0,025–0,075 µm), Überzugsgold (0,025–3,0 µm), HASL (5–20 µm), OSP (0,2–0,5 µm)
Oberflächenbehandlung	Fräsen, Stanzen, V-Schnitt, Fase
Kupferdicke	Lötmaske (schwarz, grün, weiß, rot, blau, Dicke >=12 um, Block, BGA)
	Siebdruck (schwarz, gelb, weiß)
	Abziehbare Maske (rot, blau, Dicke >=300 µm)
Min. Spurbreite und Zeilenabstand	0,075 mm (3 mil)
Min. Lochdurchmesser für CNC-Bohren	1/2 Unze min.; 12 Unzen max
Min. Lochdurchmesser zum Stanzen	0,075 mm/0,1 mm (3 mil/4 mil)
Größte Panelgröße	0,1 mm (4 mil)
Lochposition	PTH: +/-0,075 mm (3 mil) Nicht PTH: +/- 0,05 mm (2 mil)
Umrisstoleranz	+/-0,1 mm (5 mil) CNC-Fräsen
Verziehen und verdrehen	0,70 %
Isolationswiderstand	10Kohm-20Mohm
Leitfähigkeit	<50 Ohm
Prüfspannung	10–300 V
Panelgröße	110 x 100 mm (min.) 650 x 600 mm (max.)
Fehlregistrierung mehrerer Schichten	4 Schichten: max. 0,15 mm (6 mil) 6 Schichten: max. 0,25 mm (10 mil).
Mindestabstand zwischen Lochkante und Schaltkreismuster einer inneren Schicht	0,25 mm (10 mil)
Mindestabstand zwischen Platinenumriss und Schaltkreismuster einer Innenschicht	0,25 mm (10 mil)
Toleranz der Plattendicke	4 Schichten: +/- 0,13 mm (5 mil)